产品概述
加工温度反馈直接半导体激光器系统在输出高功率激光的同时还能实时反馈焊点工作温度,并做出精准控温以保证焊接的稳定性,激光功率控制电压高速跟踪响应,TTL出光信号,是能兼容激光加工软件的激光电源。
主要特点
主要应用
激光锡焊
塑料焊接
高功率半导体激光器泵浦源
激光淬火表面热处理、激光熔覆
金属薄板焊接
3D打印
激光研究
系统技术参数
产品型号明细
产品概述
加工温度反馈直接半导体激光器系统在输出高功率激光的同时还能实时反馈焊点工作温度,并做出精准控温以保证焊接的稳定性,激光功率控制电压高速跟踪响应,TTL出光信号,是能兼容激光加工软件的激光电源。
主要特点
主要应用
激光锡焊
塑料焊接
高功率半导体激光器泵浦源
激光淬火表面热处理、激光熔覆
金属薄板焊接
3D打印
激光研究
系统技术参数
产品型号明细