产品概述
非制冷MWIR 128×128像素红外摄像机，每秒高达4000帧的高帧率，极高的性价比以确保可在工业4.0应用中大规模集成。
产品参数
探测器类型：带数字接口的VPD PbSe FPA，非制冷操作
阵列格式：128×128（16384像素）
像素尺寸：50 um x 50 um（正方形格式）
光谱范围：MWIR，1.0μm至5.0μm
检测峰值波长：3.7μm
积分时间：10-1000μs，可选
原始数据通讯，14位
接口：
带POE的GigE VISION 2.0（兼容GenICam）
多功能DI / DO接口（触发输入/输出）（电缆单独出售）
大帧频：4000 fps（TACHYON 16k CAMERA PLUS）（详见表格）
ROI窗口功能（有关工作模式的完整说明，详见表格）
机械快门，用于1-pt补偿校正
启动时间：<10秒
电源：PoE，8 W（非PoE操作需12 V直流电）
金属外壳，背面带连接器和三脚架螺丝孔（M3和M4）
尺寸和重量（不含光学元件）：66（L）x 62（W）x 62（H）（mm），400克
光学元件（标准选件）：f = 35mm，F＃1.1，FoV：10.5ºx10.5º，增透膜1-5μm），
CS接口，手动对焦
软件：
NIT软件套件（采集和可视化软件）
用于客户开发的SDK
低检测温度：＞100ºC
工业应用：机器视觉，增材制造，工业过程监控，气体检测，光谱学，玻璃制造质量监控
主要特点：
极高的性价比
微型化尺寸以确保在工业4.0应用中和未来生产线中集成
典型应用：
增材制造
工业过程监控
机器视觉
气体和火焰检测
光谱学
玻璃制造质量监控
R+D
使用行业：
汽车行业
家电制造
冶金钢铁行业
石化行业
玻璃制造业
TACHYON 1024 micro相机
工业USB连接，帧率达1 kHz，IP67等级的非制冷中波红外像机。
优化的尺寸和经济的价格，可完美集成于生产流程。
工业应用的小型化非制冷红外中波红外像机
检测范围：MWIR（1-5微米）
峰值波长：3.7微米
FPA分辨率：32×32（1024像素）
内置快门，可进行1-pt补偿校正
积分时间：通过软件进行调整（100 – 500 us）
大帧速：1000 Hz（实际使用可能低于该帧速）
全局快门（快照）图像采集
电气接口： USB供电，背面为工业M12微型USB接口（可选择将接口至于相机下方）
通讯接口：USB 2.0，高速（高480 Mbps）
数据传输：原始数据，10位
镜头：f = 24mm，F＃1.2，FoV：10.2ºx10.2º（IP67等级）
可选镜头：f = 48mm，F＃1.6，FoV：5.1ºx5.1º（IP67等级）
集成温度传感器
尺寸（mm）：98.0（长）x 49.5（宽）x 61.0（高）（背面的连接器）
重量：250克
低检测温度：＞100ºC
IP67防护等级的金属外壳，带CS-mount光学接口
防水处理和DLC涂层可应对恶劣环境
软件：NIT SOFTWARE SUITE（采集和可视化软件）
提供用于定制软件开发的DLL
TACHYON 1024 微型相机尺寸
应用领域：
工业制造过程控制（焊接，切割等）
工业自动化
激光过程监控
气体和火焰检测
机器视觉
OEM整合
产业领域：
汽车行业
家电制造
冶金钢铁行业
玻璃制造
石化行业
LUXELL CORE-S线阵机芯
LUXELL CAMERA-S (IP67)线阵相机
带USB输出的线阵非制冷中波红外机芯
可用于产线集成的经济型解决方案(IP67级)
包含用于线阵LUXELL FPA 256px的热插拔读出模块
分辨率：256px(像素大小:60 um，像素高度:600 um)
探测波段：MWIR(1 -5um)
探测峰值波长：3.7um
积分时间：4-20μs，可选
低检测温度:＞100ºC
大扫描速度:300线每秒(小积分时间)
用于1pt补偿校正的机械快门
启动时间：<5s
通讯接口:全速USB 2.0
数据传输:raw，14 bits
功率:1W (USB供电，直流5 V, 200 mA)
CORE-S机芯尺寸（毫米）/重量（克）：56.0（长）x 44.5（宽）x 41.5（高）/ 60克
CAMERA-S机械外壳:
铝制外壳，带CS镜头接口，后置USB接口
（工业M12x1，微型USB，IP67等级），三脚架螺丝孔和水冷头，外壳尺寸（mm）：
70.0（L）x 72.5（W）x 50.0（H），需与IP67等级的镜头组装后才可达到IP67等级
CAMERA-S镜头：
CS接口，f = 35 mm，F＃1.1，FoV ：25º（h）x1º（v）（可拆卸）
视场（@1m处）= 440 mm（h）x 17 mm（v）
带外壳，水龙头和镜头的相机尺寸（mm）：70.0（长）x 131.5（宽）x 50.0（高）
CAMERA-S重量（克）：400克
软件：NIT软件套件（采集和可视化软件），LabVIEW SDK
工业应用：工业焊接过程监控,激光制造,过程监控，机器视觉，光谱学，玻璃制造
LUXELL FPA线阵芯片
FPA分辨率：256像素
非制冷运行
检测范围：MWIR（1-5 um）
峰值检测波长：3.7 um
D *（峰值波长处）（典型）：2×〖10〗^9Jones
带增透膜的硅窗口片
响应时间：2 us
像素大小：600 x 60 um²
像素间距：60 um
读出方式：x-y多路复用
读出电路：不含（兼容CORE-S）
尺寸（mm）：24x24x2.2
偏置电压（典型值）：5 V
像素电阻（典型值）：0.2-1.0MΩ
封装：SMD / LCC68
引脚：68个引脚（使用32个）
主要特点:
极高的性价比
微型化尺寸以确保在工业4.0应用和未来生产线中大规模集成
典型应用：
工业制造过程控制（焊接，切割等）
激光过程监控
气体和火焰检测
机器视觉
光谱学
OEM整合
使用行业：
汽车行业
家电制造
冶金钢铁行业
石化行业