本设备针对超快激光微纳加工实现精密微纳加工而开发的设备，超快激光制造技术与材料作用时间短，热影响区极小，材料损伤小，加工缝隙小，加工精度高、表面质量好等优点，该激光设备非常适合加工硬脆性材料、表面微纳米结构制作、仿生结构加工、材料表面改性等应用，在科研、3C电子、医疗、汽车、光伏、半导体、柔性显示器件等领域均有极广泛的应用。

整体设备尺寸：W1400×L1700×H1800(mm)；

设备重量预计≤1600kg；

以上为预估尺寸重量，存在±偏差，以现场实际为准；

整机软件控制系统是精密定位加工专用切割软件系统，适用于激光去除，切割，钻孔等应用领域。可以实现高速高效率振镜加工。主要功能包括图形处理，参数设置以及去除，切割，钻孔等加工控制。可应用于加工玻璃、陶瓷、半导体、金属、复合材料等，对于材料加工无选择。

1.用于半导体行业的硬脆材料切割，如金刚石、碳化硅，氮化镓、蓝宝石等；

2.半导体晶圆激光隐形划片等；

3.三维光子器件制造，如光波导、波导光栅、连接器等；

4.航空用高温合金的微纳制造，如无缺陷标印、气膜孔加工、超疏水表面结构制造等；

5.光伏、显示等半导体器件加工；

6.医用微小器件，如可降解生物心脏支架，牙齿精密休整，三维微流器件等。